1. 電鍍凸點/凸塊
-Au, Cu, 焊料, Sn/Ag凸點
2. 深孔/柱間填充
-填充具有挑戰(zhàn)性的深寬比
3.用于CSP（芯片級封裝）的重新布線層
-在單個電鍍工具中進(jìn)行多道工序
微信公眾號：三吉半導(dǎo)體
Copyright © 2002-2022 北京三吉世紀(jì)科技有限公司版權(quán)所有 京ICP備14025030號-1 北京市開發(fā)區(qū)分局11030102011349
